不同于傳統(tǒng)的FR-4（波纖維），陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學(xué)性能，且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性優(yōu)良等有機(jī)基板不具備的性能，是新一代大規(guī)模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。
1.更高的熱導(dǎo)率
2.更匹配的熱膨脹系數(shù)
3.更牢、更低阻的金屬膜層4.基板的可焊性好，使用溫度高
5.絕緣性好
6.高頻損耗小7.可進(jìn)行高密度組裝
8.不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長
9.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用
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